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直流高压发生器功率电感的特点分析
2021-07-23

半导体功率元件正朝着大电流、高电压、快速开关、低功耗、易保护、模块化方向发展。随着半导体元件制造技术的进步和制造工艺的提高,出现了双极晶体管GP功率场效应晶体管MOSFET功率绝缘栅控制双极晶体管IGBTtiGBT晶体管是一种结合了GP和MOSFET优点的复合器件。它具有高MOSFET输入阻抗、高速、低开关损耗和驱动电路。它简单,需要低驱动功率,高极限工作温度,易于驱动。该直流高压发生器稳定运行的方法还具有功率晶体管GP导通电压低、耐压高、电流容量大的优点。它是压控通断自关断器件的频率特性介于MOSFET和功率晶体管之间,可以在几十kHz的频率范围内正常工作。功率元件IGBT越来越广泛地应用于变频电源中,体积小、噪声低、性能高。在大功率交流伺服电机调速系统中,直流高压发生器在高频应用中占据主导地位,并已开始在上述领域取代功率双极晶体管GP和功率场效应晶体管。与GP和MOSFET一样,IGBT应用的关键问题是驱动电路和保护电路。本文基于IGBT在实际工作中的应用,讨论IGBT驱动和保护问题。


直流高压发生器


电力电子行业占有相当大的比重。介绍开关电源的电磁兼容性的文章很多。低功耗反激电源是市场上最成熟的电源之一。但考虑到市场化,只能使用低功耗反激电源。一级EMI滤波,无散热片,有很重要的一点,要考虑可制造性,这和纯电磁兼容研究有很大的不同。


一种是从封装的上表面到空气,集成电路的热阻和晶体管的热阻几乎相同,集成电路(IC散热主要有两个方向,另一种是从IC下降到PCB板,然后从板转移到空气中,当IC通过自然对流传递热量时,上传到直流高压发生器的部分很小,向下转移的部分到板占大部分,接引脚或焊球。具体的板法散热方式不同,但这会增加制造成本和复杂度。封装热阻的提高可以主要是通过结构设计、材料特性变化和额外的散热增强装置,安装一个影响更大的散热器.


直流高压发生器的贴片电感具有以下特点:


1. 平坦的底面适合表面安装,


2.不同端面具有良好的可焊性和低阻抗特性,


3、高Q值、低直流电阻的直流高压发电机低速运行时,


4、低漏磁、高耐流特性,便于自动组装。 5. 可提供胶带包装。普通功率电感器与大电流电感器的区别: 此外,它还有以下特点。大电流电感具有所有贴片功率电感的特点。


直流高压发生器的电感线圈采用粗痛丝和扁丝缠绕而成,具有以下特点:


1、可承受大电流,可承受大电流,可承受80A电流,密封性好,稳定性高。


2、高稳定性、大电流电感采用全封闭磁屏蔽结构,单片机直流高压发生器,


3、适用范围广,大电流电感具有超强的耐候性,可用于电脑主板、显卡等长时间工作的设备、滤波电路等,而普通功率电感只能作为DC-DC模块使用,虽然效果一样,但大电流电感的责任比普通功率电感要大很多,并且具有超强的稳定性。目前,很多电脑主板厂商都在开发用大电流电感做成的滤波电路。

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